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数字温度传感器芯片 - MY18E20,该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
MY18E20内置非易失性E2PROM存储单元,可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息。提供多种封装样式的单总线接口0.5℃数字温度芯片,以满足客户不同使用场景需求,如表贴型M601B DFN8封装(2*2*0.55mm)、M1601B SOT23-3封装(2.9*2.8*1.1mm)、MTS01B DFN8封装(2.5*2.5*0.75mm),小直插型MY1820 TO92S封装、M1820 TO92S封装等。产品广泛应用在板级监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子等领域。
温度芯片内置14bit ADC,分辨率0.0125℃,默认出厂配置12 bit ADC,工作范围-55°C到+125°。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用,芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令,上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案,传输距离远、支持节点数多,便于空间分布式传感组网。较多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
MY18E20自带64位ROM存储了器件的独立ID序列码。暂存器包含了两个字节的温度寄存器,存储来自于温度传感器的数字输出。另外,暂存器提供了一高一低两个报警触发阈值寄存器(TH和TL)。配置寄存器允许用户设定温度数字转换的分辨率为9, 10,11,12位。14位分辨率需要专门定制。 另外提供10个字节的数据空间供用户使用。数据可存入非易失性存储,芯片掉电时数据不会丢失。
数字温度传感芯片 - MY18E20的特性:
测温精度:±0.5℃(较大)(-10°C到+85°C)
测温范围:-55°C ~ +125°C
低功耗:典型待机电流0.2µA@5V,较大测温峰值功耗0.3mA@5V
宽工作电压范围:1.8V-5.5V
感温分辨率:12 bit ADC,分辨率0.0625°C; 可配置14bit ADC ,分辨率0.0125℃
温度转换时间可配置:500ms/15ms
80 bit额外E 2PROM空间用于存放用户信息
每颗芯片有64bit的ID序列号,便于多点组网寻址
用户可自行设置报警值
标准单总线接口,适用于分布式多节点测温
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